एकल-परत सिरेमिक ढांकता हुआ संधारित्र

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मॉडल नं.: SA Series

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उत्पाद विवरण

एकल परत संधारित्र

एसए श्रृंखला सरणी-प्रकार एकल-परत सिरेमिक ढांकता हुआ संधारित्र

उत्पाद व्यवहार्यता

इसे रेडियो फ्रीक्वेंसी/माइक्रोवेव फ्रीक्वेंसी पर डिकॉउलिंग सर्किट, आरएफ बाईपास सर्किट, डीसी-ब्लॉकिंग सर्किट आदि में लगाया जाता है।

उत्पाद की विशेषताएँ

सरल स्थापना, स्थान बचाता है, लीड लंबाई और कम असेंबली लागत को कम करने के लिए पैकेज में एकीकृत होता है; सैद्धांतिक न्यूनतम समग्र आकार 20 मिल x 10 मिल है।
घटक संख्या

एकल-परत संधारित्र श्रृंखला:

एसए ऐरे टाइप सिंगल-लेयर कैपेसिटर

2 आयामी मॉडल:

पहला और दूसरा अंक लंबाई दर्शाते हैं, तीसरा और चौथा अंक चौड़ाई दर्शाते हैं, इकाई मिल है;

उदाहरण 1010, आकार 10 मिल (0.254 मिमी) x 10 मिल (0.254 मिमी) है

3. ढांकता हुआ स्थिरांक

ढांकता हुआ स्थिरांक (K) <10, उदाहरण के लिए: K9R6 = 9.6, जहां R दशमलव बिंदु का प्रतिनिधित्व करता है; ढांकता हुआ स्थिरांक (K) ≥ 10, उदाहरण के लिए: K301 = 300, जिसमें तीसरा अंक 10 की शक्ति है।
4.इलेक्ट्रोड सामग्री

Code	Terminal Type	Sputtered Metal Layer		Electroplated Layer
		Material	Thickness (µm)	Material	Thickness (µm)
M	Suitable for Au/Sn and conductive epoxy bonding; not compatible with Sn/Pb soldering.	TiW/Au	0.01 ~ 0.05 / 0.03 ~ 0.05	Au	≥ 2
P	Suitable for Sn/Pb, Au/Sn soldering, and conductive epoxy bonding.	TiW/Ni/Au	0.01 ~ 0.05 / 0.1 ~ 0.2 / 0.03 ~ 0.05	Au	≥ 2
T	Suitable for Au/Sn and conductive epoxy bonding; not compatible with Sn/Pb soldering.	TaN/TiW/Au	0.03 ~ 0.10 / 0.1 ~ 0.2 / 0.03 ~ 0.05	Au	≥ 2
F	Suitable for Sn/Pb, Au/Sn soldering, and conductive epoxy bonding.	TaN/TiW/Ni/Au	0.03 ~ 0.10 / 0.01 ~ 0.05 / 0.1 ~ 0.2 / 0.03 ~ 0.05	Au	≥ 2
H	Suitable for Sn/Pb, Au/Sn soldering, and conductive epoxy bonding.	TaN/TiW/Pt/Au	0.03 ~ 0.10 / 0.01 ~ 0.05 / 0.1 ~ 0.2 / 0.03 ~ 0.05	Au	≥ 2
D	Suitable for Sn/Pb, Au/Sn soldering, and conductive epoxy bonding.	TiW/Pt/Au	0.01 ~ 0.05 / 0.1 ~ 0.2 / 0.03 ~ 0.05	Au	≥ 2
E	Suitable for Sn/Pb, Au/Sn soldering, and conductive epoxy bonding.	Ti/Pt/Au	0.01 ~ 0.05 / 0.1 ~ 0.2 / 0.03 ~ 0.05	Au	≥ 2
X	Suitable for conductive epoxy bonding.	TiW/Ni/Ag	0.01 ~ 0.05 / 0.1 ~ 0.2 / 0.10 ~ 0.20	-	-
L	Backside suitable for conductive epoxy bonding.	Front: Ti/Pt/Au Back: Ti/Pt	0.01 ~ 0.05 / 0.1 ~ 0.2 / 0.03 ~ 0.05	Au	≥ 2